CITE 2025中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会期间，计划邀请众多参会者、行业人士及展商，总人数估计超过一万至五万人，总参观量预计不低于一万至五万人次，还邀请各高校、科研机构、相关组织、新闻单位、投资贸易团体代表前来参观洽谈。专注于服务公司，举办一个综合性的国际展览活动，这个活动包含商业往来、产品交易、品牌宣传、技术探讨、深度研讨以及商品陈列等多种功能。
CITE 2025中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会
时间：2025年4月9日-11日 地点：深圳会展中心
组织机构
指导单位：工业和信息化部、深圳市人民政府
承办单位：中国电子器材有限公司、中电会展与信息传播有限公司、赛艾特会展（深圳）有限公司
执行单位：上海瑞蒙展览服务有限公司
鸣谢单位包括中国电子学会通信分会，中国半导体行业协会，中国电子元件行业协会，中国电子仪器行业协会，中国电子专用设备工业协会，中国电子制造产业联盟
市场背景
中国半导体市场销售额全球占比三分之一，比例很高，相当于美欧日三地总和，这主要是因为中国是全球制造业重镇，特别是电脑、手机产量大，需要大量芯片。人工智能快速进步，加上5G、物联网、节能环保、新能源汽车等新兴战略产业的带动，半导体需求不断上升。2025年，中国半导体市场需要量预计会持续增长，需要量可能达到19850亿元。为了更好地促进半导体领域内的沟通与合作，提高半导体产业的国际竞争力，“2025 中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会”定于2025年4月9日至11日在深圳会展中心盛大举行。2025深圳展包含展览会、高峰论坛和学术会议三个主要部分，是半导体领域的年度重要活动，同时也是半导体领域及相关行业进行交流与合作的综合专业展示场合。
2025中国（深圳）国际半导体技术及应用展览会着重呈现半导体领域的新成果与前沿技术，有助于提升公司品牌知名度，推动商业合作与市场拓展，引领产业发展方向，强化制造、科研、营销环节的沟通，透彻分析半导体产业未来动向，以前瞻思维发掘新兴市场机遇，丰富展会内容，立体化、多维度邀请专业人士参与，为参展商和与会人士打造了技术探讨、产品推介和商务对接的优质场合。
借助此类展示活动与行业合作，能够促成整个产业环节实现重大进展，推动产业链取得显著突破，促进各环节间的紧密协作，包括提供展品的商家、设备供应商、产品生产单位、最终用户制造企业以及风险投资公司和顾问组织，他们可以围绕深圳国际半导体产业博览会，将其作为一个高效的沟通渠道和产业升级的交流中心，展开富有成效的交流合作。
我们真诚地邀请您，一起推动盛会，一同发掘机遇，一同规划前景。请您预留时间，届时欢迎您到来。期待您出席本次展览活动。
参展范围
1、IC设计、芯片展区：
集成电路及其相关电子设备研发，智能机器核心部件，能量供应核心部件，网络互联核心部件，第五代移动通信核心部件与配套系统，汽车控制系统核心部件，安全防护核心部件，数字模拟联合通信射频部件，数据保存部件，发光二极管照明及显示控制部件等
2、晶圆制造及封装展区：
半导体制造、芯片集成封装、外包代工服务、电子模块制造、原始设备制造商、整合元件制造商、硅晶片及集成电路载具、电路印刷板、封装基础板和相关机器以及组装与检测工作、封装方案规划、质量检测、设备生产与应用制造及测量与封装检测、电子设计自动化软件、微控制器单元、电路印刷板、封装基础板半导体原料与设备等
3、半导体设备展区：
减薄设备、单晶生长装置、打磨工具、热处理装置、光学刻录设备、蚀刻装置、离子注入装置、化学气相沉积装置和物理气相沉积装置、芯片粘合设备、等离子清洁装置、切割工具、片材装配设备、焊接设备、回流加热工艺、波峰焊接工艺、质量检测设备、分拣装置、连接设备、卷带成型设备、质量检测装置、温湿度稳定测试箱、感应元件、封装模具、测试夹具、精密滑动平台、步进马达、控制阀门、探针工作站、洁净环境装置、水净化系统等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体材料涵盖碳化硅SiC、氮化镓GaN，涉及晶圆制造、衬底准备、封装工艺、性能检测等环节，应用于光电子领域包括发光二管LED、激光器LD及紫外探测器，在电力电子方面则包含二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等多种类型，微波射频器件中常见HEMT、MMIC等组件
5、半导体材料展区：
硅晶圆板、硅晶圆片、光刻胶剂、晶圆胶带、光掩模版、电子气体、CMP抛光剂、光阻剂、湿电子化学品剂、溅射靶材、封测材料剂、切片材料、磨片材料、抛光材料、薄膜材料等