CITE 2025中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会举行时，准备邀请众多参会者、行业人士及参展企业代表，总参与人数预估将突破十万人。同时，会邀请众多高校师生、科研机构专家、相关行业组织代表、新闻从业人员以及投资与贸易组织代表前来参观洽谈。专注于服务公司，举办融合商务往来、产品交易、品牌宣传、技术探讨、深度研讨、实物陈列等多种功能的全球性展览活动。
CITE 2025中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会
时间：2025年4月9日-11日 地点：深圳会展中心
组织机构
指导单位：工业和信息化部、深圳市人民政府
承办单位是中国电子器材有限公司，以及中电会展与信息传播有限公司，同时还有赛艾特会展（深圳）有限公司
执行单位：上海瑞蒙展览服务有限公司
致谢组织：中国电子学会通信分支、中国半导体行业公会、中国电子元件产业公会、中国电子仪器产业公会、中国电子专用装备工业公会、中国电子制造产业联合体
市场背景
中国市场的半导体交易额在全球中占据三分之一，比例很高，差不多等同美国、欧盟和日本的总和，这主要是因为中国是世界制造的核心，特别是电脑、手机的生产量，需要大量的芯片。人工智能技术的快速进步，加上 5G、物联网、绿色节能、新能源汽车等新兴战略产业的促进，使得半导体的需求不断上升。2025年，中国半导体市场整体容量预计将显著增长，有望达到19850亿元。为了促进半导体领域的沟通与合作，进一步提高该行业的全球化程度，计划于2025年4月9日至11日在深圳会展中心举办“2025中国（深圳）国际半导体技术与应用展览会”，并将举行一场庄重的开幕活动。2025深圳展包含展览会、高峰论坛和学术会议三个主要部分，是半导体领域一年一度的重点活动，同时也是半导体产业及相关行业进行交流与合作的综合性行业展示场合。
2025中国（深圳）国际半导体技术及应用展览会着重呈现半导体领域的新成果与前沿技术，有助于提升企业品牌形象，推动商业合作与市场拓展，引领行业发展趋势，增强生产、研发、销售环节的沟通，透彻分析半导体市场未来的新动向，以前瞻性视角发掘未来半导体市场的新需求，丰富展会内容，从多个维度邀请专业观众，为参展商和参会人士打造了一个技术探讨、产品推介和商务洽谈的优质平台。
借助此类展示活动与产业合作，有望促成整个行业链的革新。促使参展的物料供应方、器械供应方、成品加工方、市场销售方以及投资机构、专业顾问等各方，将深圳国际半导体产业博览会当作一个高效的技艺探讨、产业升级沟通的场合，展开富有成效的交流。
我们热忱地邀请您，一起推动盛会，一同发掘机遇，一同规划前景。请您抽空出席，期待您的到来。欢迎您参加本次展览活动。
参展范围
1、IC设计、芯片展区：
集成电路及其关联电子产品的研发，智能算法核心装置，电能调控核心装置，网络互联核心装置，第五代移动通信核心装置与配套体系，汽车领域专用核心装置，安全防护核心装置，数字模拟联合通信射频核心装置，数据存储核心装置，发光二极管照明及显示控制类核心装置等
2、晶圆制造及封装展区：
半导体晶圆生产、芯片集成封装技术、外包晶圆代工厂、电子模块制造企业、整合元件制造商、硅晶圆及集成电路封装平台、电路印刷板、封装支撑板及相关装置与组装检测环节、封装方案规划、质量检测、设备生产与应用制造及测试封装一体化、电子设计自动化软件、微控制器单元、电路印刷板、封装基板半导体材料供应与设备产业等
3、半导体设备展区：
减薄设备、单晶生长装置、打磨工具、热处理装置、光学刻录设备、蚀刻装置、离子注入装置、化学气相沉积与物理气相沉积装置、芯片粘接设备、等离子清洗装置、切割工具、芯片装载设备、连接设备、焊接线设备、回流加热工艺、波峰焊接工艺、质量检测设备、分拣设备、信号耦合装置、载带塑形设备、质量检测装置、温湿度稳定测试箱、感应元件、封装模具、测试夹具、精密滑动平台、电机驱动单元、控制阀门、探针测试平台、净化空间装置、水净化系统等
4、第三代半导体展区：
第三代半导体材料包括碳化硅SiC、氮化镓GaN，涉及晶圆制造、衬底提供、封装处理、性能检测等环节，具体应用涵盖光电子器件，例如发光二极管LED、激光器LD、紫外探测器，同时还包括电力电子器件，如二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等类型，以及微波射频器件，特别是HEMT和MMIC产品
5、半导体材料展区：
硅晶圆，硅晶片，光刻胶，晶圆胶带，光掩膜版，电子气体，CMP抛光材料，光阻材料，湿电子化学品，溅射靶材，封测材料，切片，磨片，抛光片，薄膜